NEC desarrolla un Nuevo Material para Carcasas

NEC ha desarrollado un nuevo tipo de material Bio-Plástico a base del maíz y fibra de carbono, que según afirman disipa mejor el calor que el Acero Inoxidable. Este material será producido en masa a partir de Abril de 2008 para ser usado en Celulares y otros dispositivos móviles.

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Últimamente los equipos electrónicos pequeño tienen problemas con el metal ya que este no disipa bien el calor a través de la carcasa, pero este Bio-Plástico que esta compuesto por un 90% de fibra vegetal y 10% de fibra de carbono, logra una mejoría de un 30% más de disipación, ademas claro de que es más liviano que el metal.

Las dificultades que tenían antes para desarrollar estos materiales se debía a la dificultad de moldearlo como así también conseguir la dureza adecuada y los altos costos de producción, una vez superadas éstas, NEC desarrollo un material de fácil moldura, alta resistencia y la capacidad de su producción en masa.

Otro aspecto positivo que presenta por ser mas livianos es que las futuras notebooks serán mas delgadas y livianas ya que no ocuparan espacio en coolers ni disipadores metálicos.

Este material por ser prácticamente de fibras vegetales, es un material reciclable y biodegradable, por lo que no perjudica al medio ambiente.

Via: MobilMedia

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